凯格精机：公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺

(资料图片)

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司先进封装设备有哪些应用领域，市场需求如何？在手订单如何？

凯格精机（301338.SZ）7月27日在投资者互动平台表示，公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

关键词：